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文献
J-GLOBAL ID：202002282894361889
整理番号：20A2260276
LGAパワーモジュールパッケージの熱応力シミュレーション解析【JST・京大機械翻訳】
Thermal Stress Simulation Analysis of LGA Power Module Package
Liu JianHui
(WUXI SKY CHIP INTERCONNECTION TECHNOLOGY CO.,LTD,R&D Design Department,Wu Xi,China)
,
Wang WeiYin
(WUXI SKY CHIP INTERCONNECTION TECHNOLOGY CO.,LTD,R&D Design Department,Wu Xi,China)
,
Zhao XiaoWei
(WUXI SKY CHIP INTERCONNECTION TECHNOLOGY CO.,LTD,R&D Design Department,Wu Xi,China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020 号： ICEPT ページ： 1-4 発行年： 2020年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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