文献
J-GLOBAL ID:202002282901122550
整理番号:20A1751350
新しい応力歪曲線測定法を適用したファンアウトWLP用高膨張テープ【JST・京大機械翻訳】
High Expansion Tape for Fan-Out WLP Applying a Novel Stress-Strain Curve Measuring Method
著者 (4件):
Takano Ken
(LINTEC Corporation,Advanced Materials Operations,Tokyo,Japan,112-0004)
,
Yamada Tadatomo
(LINTEC Corporation,Advanced Materials Operations,Tokyo,Japan,112-0004)
,
Menjo Toshiaki
(LINTEC Corporation,Advanced Materials Operations,Tokyo,Japan,112-0004)
,
Takyu Shinya
(LINTEC Corporation,Advanced Materials Operations,Tokyo,Japan,112-0004)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
ECTC
ページ:
1057-1063
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)