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文献
J-GLOBAL ID：202002284602171919
整理番号：20A0330054
チップレベルパッケージのためのAu-20Snはんだ接合の信頼性に及ぼす酸素含有量の影響【JST・京大機械翻訳】
Effect of oxygen content on reliability of Au-20Sn solder joints for the chip-level package
Wang Liujue
(College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China)
,
Xue Songbai
(College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China)
,
Liu Han
(College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China)
,
Wang Jianhao
(College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China)
資料名：
Journal of Materials Science. Materials in Electronics
(Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 31 号： 2 ページ： 1411-1420 発行年： 2020年
JST資料番号： W0003A ISSN： 0957-4522 CODEN： JMTSAS 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： ドイツ (DEU) 言語： 英語 (EN)
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