文献
J-GLOBAL ID:202002285109328764
整理番号:20A2622540
シリコンスルーガラスビア(Si-TGV)相互接続を組み込んだ32×322D容量性微細加工超音波変換器(CMUT)アレイの実現【JST・京大機械翻訳】
Implementing a 32 x 32 2D Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer (CMUT) Array Incorporating Silicon-Through-Glass-Via (Si-TGV) Interconnects
著者 (5件):
Adelegan Oluwafemi J.
(Electrical and Computer Engineering, NC State University,Raleigh,USA)
,
Coutant Zachary A.
(Electrical and Computer Engineering, NC State University,Raleigh,USA)
,
Minhaj Tamzid Ibn
(Electrical and Computer Engineering, NC State University,Raleigh,USA)
,
Yamaner F. Yalcin
(Electrical and Computer Engineering, NC State University,Raleigh,USA)
,
Oralkan Omer
(Electrical and Computer Engineering, NC State University,Raleigh,USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
IUS
ページ:
1-3
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)