文献
J-GLOBAL ID:202002285716612888
整理番号:20A1706889
シミュレーションによるTCTおよびPTC中のパワーパッケージのためのはんだ亀裂改善【JST・京大機械翻訳】
Solder Crack Improvement For A Power Package During TCT And PTC By Simulation
著者 (6件):
Fan Haibo
(Nexperia,Hong Kong)
,
Boettcher Tim
(Nexperia,Germany)
,
Li Civen
(Nexperia,Hong Kong)
,
Cheam Eric
(Nexperia,Malaysia)
,
Yang Jun
(Hong Kong University of Science and Technology,Hong Kong)
,
Chen Haibin
(Hong Kong University of Science and Technology,Hong Kong)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
EuroSimE
ページ:
1-4
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)