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文献
J-GLOBAL ID：202002287310353406
整理番号：20A2471194
高電流密度下のCuコアはんだ接合のエレクトロマイグレーション挙動【JST・京大機械翻訳】
Electromigration Behavior of Cu Core Solder Joints Under High Current Density
Jeong Haksan
(School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
,
Lee Choong-Jae
(School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
,
Kim Jae-Ha
(School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
,
Son Jae-yeol
(School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
,
Son Jae-yeol
(MK Electronics, Yongin-si, Gyeonggi-do, South Korea)
,
Jung Seung-Boo
(School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, South Korea)
資料名：
Electronic Materials Letters
(Electronic Materials Letters)
巻： 16 号： 6 ページ： 513-519 発行年： 2020年
JST資料番号： W4309A ISSN： 1738-8090 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： ドイツ (DEU) 言語： 英語 (EN)
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