文献
J-GLOBAL ID:202002287512407421
整理番号:20A1751348
ステルスダイシングを用いた超薄ウエハの損傷なし絶縁【JST・京大機械翻訳】
Damage-Less Singulation of Ultra-Thin Wafers using Stealth Dicing
著者 (6件):
Suzuki Natsuki
(Tokyo Institute of Technology,Institute of Inovative Research,Yokohama,Japan)
,
Nakamura Tomoji
(Tokyo Institute of Technology,Institute of Inovative Research,Yokohama,Japan)
,
Kondo Yuta
(Hamamatusu Photonics K. K.,Electron Tube Division,Iwata,Japan)
,
Tominaga Shimpei
(Hamamatusu Photonics K. K.,System Division,Hamamatsu,Japan)
,
Atsumi Kazuhiro
(Hamamatusu Photonics K. K.,Electron Tube Division,Iwata,Japan)
,
Ohba Takayuki
(Tokyo Institute of Technology,Institute of Inovative Research,Yokohama,Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
ECTC
ページ:
1043-1049
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)