文献
J-GLOBAL ID:202002288177808249
整理番号:20A2444954
FEAとナノインデンテーションに基づく種々のワイヤボンディング技術の信頼性モデリング【JST・京大機械翻訳】
Reliability Modelling for Different Wire Bonding Technologies based on FEA and Nano-Indentation
著者 (7件):
Dudek Rainer
(Fraunhofer ENAS,Chemnitz,Germany,09126)
,
Mathew Anu
(TU Chemnitz,Zentrum fuer Mikrotechnologien (ZfM),Germany)
,
Albrecht Jan
(Fraunhofer ENAS,Chemnitz,Germany,09126)
,
Scherf Christina
(Fraunhofer ENAS,Chemnitz,Germany,09126)
,
Rzepka Sven
(Fraunhofer ENAS,Chemnitz,Germany,09126)
,
Subbiah Nilavazhagan
(University of Freiburg,Laboratory for Assembly and Packaging Technology,Department of Microsystems Engineering (IMTEK),Germany)
,
Wilde Jurgen
(University of Freiburg,Laboratory for Assembly and Packaging Technology,Department of Microsystems Engineering (IMTEK),Germany)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
ESTC
ページ:
1-7
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)