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文献
J-GLOBAL ID：202002291254703273
整理番号：20A2615788
ボールグリッドアレイはんだ接合の長期信頼性に及ぼすコンフォーマルコーティング材料の影響【JST・京大機械翻訳】
Impact of Conformal Coating Material on the Long-Term Reliability of Ball Grid Array Solder Joints
Abbas Abid Alrahman Fawzi
(SMART Modular Technologies, Newark, CA, USA)
,
Pandiarajan Ganesh
(SMART Modular Technologies, Newark, CA, USA)
,
Iyer Satyanarayan
(SMART Modular Technologies, Newark, CA, USA)
,
Greene Christopher M.
(Watson Institute for Systems Excellence (WISE), Binghamton University-State University of New York (SUNY), Binghamton, NY, USA)
,
Santos Daryl
(Watson Institute for Systems Excellence (WISE), Binghamton University-State University of New York (SUNY), Binghamton, NY, USA)
,
Srihari Krishnaswami
(Watson Institute for Systems Excellence (WISE), Binghamton University-State University of New York (SUNY), Binghamton, NY, USA)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 10 号： 11 ページ： 1861-1867 発行年： 2020年
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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