文献
J-GLOBAL ID:202002299160962351
整理番号:20A0910362
全方向相互接続パッケージングを用いた異種集積【JST・京大機械翻訳】
Heterogeneous Integration Using Omni-Directional Interconnect Packaging
著者 (3件):
Elsherbini A. A.
(Intel Corp.,Components Research, Technology & Manufacturing Group,Chandler,AZ,USA)
,
Liff S. M.
(Intel Corp.,Assembly & Test Technology Development, Technology & Manufacturing Group,Chandler,AZ,USA)
,
Swan J. M.
(Intel Corp.,Components Research, Technology & Manufacturing Group,Chandler,AZ,USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2019
号:
IEDM
ページ:
19.4.1-19.4.4
発行年:
2019年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)