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文献
J-GLOBAL ID：202102210643089303
整理番号：21A0277796
SnAgCuBiNiバンプによって強化されたSn_58Bi/Cuはんだ継手の微細構造と剪断挙動【JST・京大機械翻訳】
Microstructure and shear behavior of Sn58Bi/Cu solder joint enhanced by SnAgCuBiNi bump
Liu Yang
(College of Electrical, Energy and Power Engineering, Yangzhou University, Yangzhou 225127, China)
,
Chang Jian
(College of Electrical, Energy and Power Engineering, Yangzhou University, Yangzhou 225127, China)
,
Chang Jian
(School of Material Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150040, China)
,
Zhou Min
(College of Physical Science and Technology, and Institute of Optoelectronic Technology, Yangzhou University, Yangzhou 225002, China)
,
Xue Yuxiong
(College of Electrical, Energy and Power Engineering, Yangzhou University, Yangzhou 225127, China)
,
Zeng Xianghua
(College of Electrical, Energy and Power Engineering, Yangzhou University, Yangzhou 225127, China)
,
Sun Fenglian
(School of Material Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150040, China)
資料名：
Modern Physics Letters B. Condensed Matter Physics, Statistical Physics, Applied Physics
(Modern Physics Letters B. Condensed Matter Physics, Statistical Physics, Applied Physics)
巻： 34 号： 36 ページ： 2050413 発行年： 2020年
JST資料番号： T0431A ISSN： 0217-9849 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： シンガポール (SGP) 言語： 英語 (EN)
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