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文献
J-GLOBAL ID：202102210822128832
整理番号：21A2486133
先端チップレット統合のためのInFOOS(統合ファンアウト)技術【JST・京大機械翻訳】
InFO_oS (Integrated Fan-Out on Substrate) Technology for Advanced Chiplet Integration
Chiang Y. P.
(Research and Development, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.,Hsinchu,Taiwan, R.O.C.)
,
Tai S. P.
(Research and Development, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.,Hsinchu,Taiwan, R.O.C.)
,
Wu W.C.
(Research and Development, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.,Hsinchu,Taiwan, R.O.C.)
,
Yeh John
(Research and Development, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.,Hsinchu,Taiwan, R.O.C.)
,
Wang C. T.
(Research and Development, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.,Hsinchu,Taiwan, R.O.C.)
,
Yu Douglas C. H.
(Research and Development, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.,Hsinchu,Taiwan, R.O.C.)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2021 号： ECTC ページ： 130-135 発行年： 2021年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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