文献
J-GLOBAL ID:202102211345180651
整理番号:21A2610179
選択的Coキャップを有する高信頼性Cu相互接続のためのCoドープRuライナ【JST・京大機械翻訳】
Co-doped Ru liners for highly reliable Cu interconnects with selective Co cap
著者 (15件):
Motoyama K.
(IBM Research,Albany,NY,12203)
,
der Straten O. van
(IBM Research,Albany,NY,12203)
,
Maniscalco J.
(IBM Research,Albany,NY,12203)
,
Cheng K.
(IBM Research,Albany,NY,12203)
,
DeVries S.
(IBM Research,Albany,NY,12203)
,
Huang H.
(IBM Research,Albany,NY,12203)
,
Shen T.
(IBM Research,Albany,NY,12203)
,
Lanzillo N.
(IBM Research,Albany,NY,12203)
,
Hosadurga S.
(IBM Research,Albany,NY,12203)
,
Park K.
(Samsung Electronics Co. LTD.,Albany,NY,12203)
,
Bae T.
(Samsung Electronics Co. LTD.,Albany,NY,12203)
,
Seo H.
(Samsung Electronics Co. LTD.,Albany,NY,12203)
,
Wu T.
(IBM Research,Albany,NY,12203)
,
Spooner T.
(IBM Research,Albany,NY,12203)
,
Choi K.
(IBM Research,Albany,NY,12203)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
IITC
ページ:
13-15
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)