文献
J-GLOBAL ID:202102212505262393
整理番号:21A0150043
エポキシ成形コンパウンドにおける反り制御方法【JST・京大機械翻訳】
Warpage Control Method in Epoxy Molding Compound
著者 (7件):
Tan Wei
(Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd)
,
Cheng Cheng
(School of Language and Business, Jiangsu Normal University,Lianyungang,Jiangsu,China,2220007)
,
Liu Hongjie
(Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd)
,
Duan Yangyang
(Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd)
,
Liu Linlin
(Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd)
,
Cheng Xingming
(Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd)
,
Li Lanxia
(Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
CSTIC
ページ:
1-3
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)