文献
J-GLOBAL ID:202102215240142002
整理番号:21A0444606
新しい焼結ペーストとSnSbはんだによる銅リードフレーム上のパワーモジュール【JST・京大機械翻訳】
Power Module on Copper Lead Frame with Novel Sintering Paste and SnSb solder
著者 (4件):
Wai Leong Ching
(Institute of Microelectronics, A*STAR Agency for Science, Technology and Research,Singapore,138634)
,
Yamamoto Kazunori
(Institute of Microelectronics, A*STAR Agency for Science, Technology and Research,Singapore,138634)
,
Boon Simon Lim Siak
(Institute of Microelectronics, A*STAR Agency for Science, Technology and Research,Singapore,138634)
,
Yue Tang Gong
(Institute of Microelectronics, A*STAR Agency for Science, Technology and Research,Singapore,138634)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
EPTC
ページ:
302-306
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)