文献
J-GLOBAL ID:202102222084765904
整理番号:21A2057418
不確実性伝搬解析を用いたパッケージオンパッケージ組立の積重ね歩留り予測-第2部:確率モデルの実装【JST・京大機械翻訳】
Stacking Yield Prediction of Package-on-Package Assembly Using Uncertainty Propagation Analysis-Part II: Implementation of Stochastic Model
著者 (3件):
Wei Hsiu-Ping
(Department of Mechanical Engineering,University of Maryland,College Park, MD 20742)
,
Yang Yu-Hsiang
(Department of Mechanical Engineering,University of Maryland,College Park, MD 20742)
,
Han Bongtae
(Department of Mechanical Engineering,University of Maryland,College Park, MD 20742e-mail: bthan@umd.edu)
資料名:
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻:
142
号:
1
ページ:
Null
発行年:
2020年
JST資料番号:
T0929A
ISSN:
1043-7398
CODEN:
JEPAE4
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)