文献
J-GLOBAL ID:202102223919891114
整理番号:21A1875390
フリップチップパッケージのための第一レベル相互接続におけるボイド検査能力の研究【JST・京大機械翻訳】
Voids Inspection Capability Study in First-Level Interconnects for Flip Chip Packages
著者 (11件):
Tsuriya Masahiro
(iNEMI,Japan)
,
Lee Kor Oon
(Intel Corporation,Malaysia)
,
Oi Kiyoshi
(Shinko Electric Industries Co. Ltd.,Japan)
,
Lim Sze Pei
(Indium Corporation,Malaysia)
,
Yeo Yvonne
(IBM Corporation,Singapore)
,
Sweatman Keith
(Nihon Superior Co. Ltd.,Australia)
,
Ono Toshiaki
(Nordson Electronics Solutions,Japan & USA)
,
Murayama Kei
(Shinko Electric Industries Co. Ltd.,Japan)
,
Martell Steven R.
(Nordson Electronics Solutions,Japan & USA)
,
Shimamoto Haruo
(AIST,Japan)
,
Krastev Evstatin
(Nordson Electronics Solutions,Japan & USA)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2021
号:
ICEP
ページ:
47-48
発行年:
2021年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)