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文献
J-GLOBAL ID：202102224711129572
整理番号：21A2486313
100+Gbaud光電子素子試験を可能にするPCBパッケージングプラットフォーム【JST・京大機械翻訳】
A PCB Packaging Platform Enabling 100+ Gbaud Optoelectronic Device Testing
Maharry Aaron
(University of California,Department of Electrical and Computer Engineering,Santa Barbara,USA,93106)
,
Valenzuela Luis A.
(University of California,Department of Electrical and Computer Engineering,Santa Barbara,USA,93106)
,
Buckwalter James F.
(University of California,Department of Electrical and Computer Engineering,Santa Barbara,USA,93106)
,
Schow Clint L.
(University of California,Department of Electrical and Computer Engineering,Santa Barbara,USA,93106)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2021 号： ECTC ページ： 1323-1328 発行年： 2021年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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