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J-GLOBAL ID:202102225674395917   整理番号:21A0233392

InGaP/GaAs二重ヘテロ接合裏面接触太陽電池のためのバイアホールエッチング【JST・京大機械翻訳】

Via-hole etching for InGaP/GaAs double heterojunction backside contact solar cells
著者 (7件):
Yoo Ji-Seon
(School of Electrical Engineering and Computer Science, Gwangju Institute of Science and Technology,Gwangju,Republic of Korea)
Kim Ye-Chan
(School of Electrical Engineering and Computer Science, Gwangju Institute of Science and Technology,Gwangju,Republic of Korea)
Kim Sung-Tae
(School of Electrical Engineering and Computer Science, Gwangju Institute of Science and Technology,Gwangju,Republic of Korea)
Kang Ho-Kwan
(Korea Advanced Nano fab Center,Suwon-Si,Republic of Korea)
Jung Sang-Hyun
(Korea Advanced Nano fab Center,Suwon-Si,Republic of Korea)
Jeong Ho-Jung
(Lighting Materials and Components Research Center, Korea Photonics Technology Institute,Gwangju,Republic of Korea)
Jang Jae-Hyung
(School of Electrical Engineering and Computer Science, Gwangju Institute of Science and Technology,Gwangju,Republic of Korea)

資料名:
IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)

巻: 2020  号: PVSC  ページ: 0284-0287  発行年: 2020年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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