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文献
J-GLOBAL ID：202102229171747637
整理番号：21A3063621
銅ナノ粒子ベースの接合と結合の非弾性変形【JST・京大機械翻訳】
Inelastic Deformation of Copper Nanoparticle Based Joints and Bonds
Thekkut Sanoop
(Department of Systems Science and Industrial Engineering, Binghamton University, Binghamton, NY 13902)
,
Kokash Maan Zaid
(Department of Systems Science and Industrial Engineering, Binghamton University, Binghamton, NY 13902)
,
Sivasubramony Rajesh Sharma
(Department of Systems Science and Industrial Engineering, Binghamton University, Binghamton, NY 13902)
,
Kawana Yuki
(Showa Denko Materials Co., Ltd., Ibaraki 3004247, Japan)
,
Mirpuri Kabir
(NXP Semiconductors, Chandler, AZ 85224)
,
Shahane Ninad
(Texas Instruments Inc., Santa Clara, CA 95051)
,
Thompson Patrick
(Texas Instruments Inc., Santa Clara, CA 95051)
,
Greene Christopher M.
(Department of Systems Science and Industrial Engineering, Binghamton University, Binghamton, NY 13902)
,
Borgesen Peter
(Department of Systems Science and Industrial Engineering, Binghamton University, Binghamton, NY 13902)
資料名：
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻： 144 号： 3 ページ： Null 発行年： 2022年
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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