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文献

J-GLOBAL ID：202102234433239095 整理番号：21A0607330

ULSI銅配線用バリア層形成における無電解NiBめっきプロセス

著者 (5件)：

野中佑一

(早稲田大理工)

吉野正洋

(早稲田大理工)

横島時彦

(早稲田大理工)

中西卓也

(早稲田大理工)

逢坂哲彌

(早稲田大理工)

資料名：

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 (Proceedings of the JIEP Annual Meeting)

巻： 17th (Web) ページ： ROMBUNNO.12A-12(J-STAGE) 発行年： 2003年
JST資料番号： X0498A ISSN： 1346-2199 資料種別：会議録 (C)
記事区分：短報発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

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