前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：202102234490104391
整理番号：21A2057434
発光ダイオードチップスケールパッケージに用いられるチタン改質シリコーンの高温性能評価と寿命予測【JST・京大機械翻訳】
High Temperature Performance Evaluation and Life Prediction for Titanium Modified Silicone Used in Light-Emitting Diodes Chip Scale Packages
Yu Si
(College of Chemistry and Environmental Engineering, Shenzhen University, Shenzhen 518055, China)
,
Wang Zhen
(College of Mechanical and Electrical Engineering, Hohai University, Changzhou 213022, China; Changzhou Institute of Technology Research for Solid State Lighting, Changzhou 213161, China)
,
Fan Jiajie
(College of Mechanical and Electrical Engineering, Hohai University, Changzhou 213022, China; Changzhou Institute of Technology Research for Solid State Lighting, Changzhou 213161, China; Department of Microelectronics, Delft University of Technology, Delft 2628 CD, The Netherlands)
,
Qian Cheng
(School of Reliability and Systems Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China)
,
Deng Zhentao
(College of Chemistry and Environmental Engineering, Shenzhen University, Shenzhen 518055, China)
,
Gui Dayong
(College of Chemistry and Environmental Engineering, Shenzhen University, Shenzhen 518055, China)
資料名：
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻： 142 号： 2 ページ： Null 発行年： 2020年
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。