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文献
J-GLOBAL ID：202102237899569560
整理番号：21A0444553
3点曲げ試験とシミュレーションによるモバイル応用のためのuMCP(マルチチップパッケージ)のパッケージ強度に関する研究【JST・京大機械翻訳】
Study on Package Strength of uMCP (Multichip Package) for Mobile Application through Three-Point Bending Test and Simulation
Che Fa Xing
(Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd,Singapore,339942)
,
Ong Yeow Chon
(Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd,Singapore,339942)
,
Ng Hong Wan
(Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd,Singapore,339942)
,
Gan Chong Leong
(Micron Memory Taiwan Co., Ltd,Taichung City,Taiwan,42152)
,
Glancey Christopher
(Micron Technology, Inc.,Boise,ID,USA,8000)
,
Takiar Hem
(Micron Technology, Inc.,Boise,ID,USA,8000)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020 号： EPTC ページ： 57-62 発行年： 2020年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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