文献
J-GLOBAL ID:202102237899569560
整理番号:21A0444553
3点曲げ試験とシミュレーションによるモバイル応用のためのuMCP(マルチチップパッケージ)のパッケージ強度に関する研究【JST・京大機械翻訳】
Study on Package Strength of uMCP (Multichip Package) for Mobile Application through Three-Point Bending Test and Simulation
著者 (6件):
Che Fa Xing
(Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd,Singapore,339942)
,
Ong Yeow Chon
(Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd,Singapore,339942)
,
Ng Hong Wan
(Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd,Singapore,339942)
,
Gan Chong Leong
(Micron Memory Taiwan Co., Ltd,Taichung City,Taiwan,42152)
,
Glancey Christopher
(Micron Technology, Inc.,Boise,ID,USA,8000)
,
Takiar Hem
(Micron Technology, Inc.,Boise,ID,USA,8000)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
EPTC
ページ:
57-62
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)