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文献
J-GLOBAL ID：202102240419504880
整理番号：21A0444610
ウエハレベルパッケージング用のSAC-Xはんだの熱エージングとボールせん断特性【JST・京大機械翻訳】
Thermal Aging and Ball Shear Characterization of SAC-X Solders for Wafer Level Packaging
Jaafar Norhanani Binte
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), Fusionopolis Two,Singapore,138634)
,
Choong Chong Ser
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), Fusionopolis Two,Singapore,138634)
,
Siang Sharon Lim Pei
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), Fusionopolis Two,Singapore,138634)
,
Chong Chai Tai
(Institute of Microelectronics, A*STAR (Agency for Science, Technology and Research), Fusionopolis Two,Singapore,138634)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020 号： EPTC ページ： 321-325 発行年： 2020年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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