文献
J-GLOBAL ID:202102243985900548
整理番号:21A0444559
音波-ウエハレベルパッケージのための銅ピラーバンプ相互接続の信頼性研究【JST・京大機械翻訳】
Reliability Study of Copper Pillar Bump Interconnects for Acoustic Wave - Wafer Level Package
著者 (3件):
Schober Jakob
(Munich University of Applied Sciences,Department of Electrical Engineering and Information Technology,Munich,Germany,80335)
,
Nicolaus Karl
(RF360 Europe GmbH a Qualcomm Company,Department of Advanced Packages,Munich,Germany,81671)
,
Feiertag Gregor
(Munich University of Applied Sciences,Department of Electrical Engineering and Information Technology,Munich,Germany,80335)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
EPTC
ページ:
85-89
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)