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J-GLOBAL ID:202102247597384212   整理番号:21A1712442

650V GaNパワーデバイスにおける応力下のR_on増加に及ぼす基板終端の影響【JST・京大機械翻訳】

Effects of substrate termination on Ron increase under stress in 650 V GaN power devices
著者 (10件):
Li Feiyu
( School of Microelectronics, Dalian University of Technology, Dalian 116024, People’s Republic of China)
Wang Ronghua
( Dalian Xinguan Technology Corporation, Dalian 116023, People’s Republic of China)
Huang Huolin
( School of Microelectronics, Dalian University of Technology, Dalian 116024, People’s Republic of China)
Huang Huolin
( School of Optoelectronic Engineering and Instrumentation Science, Dalian University of Technology, Dalian 116024, People’s Republic of China)
Ren Yongshuo
( Dalian Xinguan Technology Corporation, Dalian 116023, People’s Republic of China)
Ren Guangshan
( Dalian Xinguan Technology Corporation, Dalian 116023, People’s Republic of China)
Liang Zhuang
( Dalian Xinguan Technology Corporation, Dalian 116023, People’s Republic of China)
Zhou Fubin
( Dalian Xinguan Technology Corporation, Dalian 116023, People’s Republic of China)
Cheng Wanxi
( Dalian Xinguan Technology Corporation, Dalian 116023, People’s Republic of China)
Liang Huinan
( Dalian Xinguan Technology Corporation, Dalian 116023, People’s Republic of China)

資料名:
Journal of Physics. D. Applied Physics  (Journal of Physics. D. Applied Physics)

巻: 54  号: 26  ページ: 265106 (6pp)  発行年: 2021年 
JST資料番号: B0092B  ISSN: 0022-3727  CODEN: JPAPBE  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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