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文献
J-GLOBAL ID：202102249378200215
整理番号：21A0229261
パッケージングプレスパックIGBTデバイスに用いられるPEEK材料の広帯域誘電特性【JST・京大機械翻訳】
Broadband dielectric characteristics of PEEK material used for packaging press pack IGBT devices
Zhou Yang
(State Key Laboratory of Advanced Power Transmission Technology, Global Energy Interconnection Research Institute Co., Ltd,Beijing,China)
,
Han Ronggang
(State Key Laboratory of Advanced Power Transmission Technology, Global Energy Interconnection Research Institute Co., Ltd,Beijing,China)
,
Zhang Xizi
(State Key Laboratory of Advanced Power Transmission Technology, Global Energy Interconnection Research Institute Co., Ltd,Beijing,China)
,
Mao Yuan
(State Key Laboratory of Alternate Electrical Power System with Renewable Energy Sources, North China Electric Power University,Beijing,China)
,
Li Xuebao
(State Key Laboratory of Alternate Electrical Power System with Renewable Energy Sources, North China Electric Power University,Beijing,China)
,
Zhai Bin
(State Key Laboratory of Alternate Electrical Power System with Renewable Energy Sources, North China Electric Power University,Beijing,China)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020 号： HVDC ページ： 8-13 発行年： 2020年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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