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文献
J-GLOBAL ID：202102250289145531
整理番号：21A2057438
ナノ粒子を用いた銅-銅結合に関する原子研究【JST・京大機械翻訳】
Atomic Study on Copper-Copper Bonding Using Nanoparticles
Song Xiaohui
(School of Mechanical Engineering, Zhengzhou University, Zhengzhou, Henan 450001, China; Institute of Applied Physics, Henan Academy of Sciences, Zhengzhou, Henan 450001, China)
,
Zhang Rui
(School of Mechanical Engineering, Zhengzhou University, Zhengzhou, Henan 450001, China)
,
Zhao Huadong
(School of Mechanical Engineering, Zhengzhou University, Zhengzhou, Henan 450001, China)
資料名：
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻： 142 号： 2 ページ： Null 発行年： 2020年
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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