文献
J-GLOBAL ID:202102250289145531
整理番号:21A2057438
ナノ粒子を用いた銅-銅結合に関する原子研究【JST・京大機械翻訳】
Atomic Study on Copper-Copper Bonding Using Nanoparticles
著者 (3件):
Song Xiaohui
(School of Mechanical Engineering, Zhengzhou University, Zhengzhou, Henan 450001, China; Institute of Applied Physics, Henan Academy of Sciences, Zhengzhou, Henan 450001, China)
,
Zhang Rui
(School of Mechanical Engineering, Zhengzhou University, Zhengzhou, Henan 450001, China)
,
Zhao Huadong
(School of Mechanical Engineering, Zhengzhou University, Zhengzhou, Henan 450001, China)
資料名:
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻:
142
号:
2
ページ:
Null
発行年:
2020年
JST資料番号:
T0929A
ISSN:
1043-7398
CODEN:
JEPAE4
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)