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文献
J-GLOBAL ID：202102257249122295
整理番号：21A0672497
高帯域幅メモリ(HBM)の信号および熱完全性改善のための新しいスルーモールドプレート(TMP)【JST・京大機械翻訳】
A Novel Through Mold Plate (TMP) for Signal and Thermal Integrity Improvement of High Bandwidth Memory (HBM)
Son Keeyoung
(Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea)
,
Kim Subin
(Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea)
,
Park Hyunwook
(Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea)
,
Kim Seongguk
(Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea)
,
Kim Keunwoo
(Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea)
,
Park Shinyoung
(Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea)
,
Sim Boogyo
(Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea)
,
Jeong Seungtaek
(Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea)
,
Park Gapyeol
(Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea)
,
Kim Joungho
(Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST),Terabyte Interconnection and Package Laboratory,Daejeon,Republic of Korea)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020 号： NEMO ページ： 1-4 発行年： 2020年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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