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J-GLOBAL ID:202102261158981257   整理番号:21A0011539

薄型ウエハ集積のためのレーザリリース可能な一時的ボンディング接着剤の評価【JST・京大機械翻訳】

Evaluation of Laser Releasable Temporary Bonding Adhesives for the Thinned Wafer Integration
著者 (5件):
Ou-Yang T. Y.
(Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories Industrial Technology Research Institute Rm. 200-10, Bldg. 17, No.195, Sec. 4, Chung Hsing Rd., Chutung,Hsinchu,Taiwan (R.O.C.),31040)
Chang H. H.
(Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories Industrial Technology Research Institute Rm. 200-10, Bldg. 17, No.195, Sec. 4, Chung Hsing Rd., Chutung,Hsinchu,Taiwan (R.O.C.),31040)
Hsu C. K.
(Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories Industrial Technology Research Institute Rm. 200-10, Bldg. 17, No.195, Sec. 4, Chung Hsing Rd., Chutung,Hsinchu,Taiwan (R.O.C.),31040)
Fu H. C.
(Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories Industrial Technology Research Institute Rm. 200-10, Bldg. 17, No.195, Sec. 4, Chung Hsing Rd., Chutung,Hsinchu,Taiwan (R.O.C.),31040)
Liao Y. S.
(Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories Industrial Technology Research Institute Rm. 200-10, Bldg. 17, No.195, Sec. 4, Chung Hsing Rd., Chutung,Hsinchu,Taiwan (R.O.C.),31040)

資料名:
IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)

巻: 2020  号: IMPACT  ページ: 32-35  発行年: 2020年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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