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文献
J-GLOBAL ID：202102263475917699
整理番号：21A0614344
極低温におけるSAC305ボールグリッドアレイはんだ接合の故障解析【JST・京大機械翻訳】
Failure Analysis of SAC305 Ball Grid Array Solder Joint at Extremely Cryogenic Temperature
Li Yanruoyue
(School of Energy and Power Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China)
,
Fu Guicui
(School of Reliability and Systems Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China)
,
Wan Bo
(School of Reliability and Systems Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China)
,
Jiang Maogong
(School of Reliability and Systems Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China)
,
Zhang Weifang
(School of Reliability and Systems Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China)
,
Yan Xiaojun
(School of Energy and Power Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China)
資料名：
Applied Sciences (Web)
(Applied Sciences (Web))
巻： 10 号： 6 ページ： 1951 発行年： 2020年
JST資料番号： U7135A ISSN： 2076-3417 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： スイス (CHE) 言語： 英語 (EN)
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