前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：202102267429649240
整理番号：21A0444603
BiドープSn-Ag-Cuはんだ接合のせん断強度と温度サイクル性能の研究【JST・京大機械翻訳】
Investigation of Shear Strength and Temperature Cycling Performance of Bi-doped Sn-Ag-Cu Solder Joints
Zou Y. S.
(Micron Technology, Inc,Taichung City,Taiwan)
,
Chung M. H.
(Micron Technology, Inc,Taichung City,Taiwan)
,
Tennant Tracy
(Micron Technology, Inc,Taichung City,Taiwan)
,
Gan C. L.
(Micron Technology, Inc,Taichung City,Taiwan)
,
Hsu Yun Ting
(Micron Technology, Inc,Taichung City,Taiwan)
,
Takiar Hem
(Micron Technology, Inc,Taichung City,Taiwan)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020 号： EPTC ページ： 286-290 発行年： 2020年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。