文献
J-GLOBAL ID:202102270809904525
整理番号:21A3063611
ワイドバンドギャップパワーモジュールにおける熱不均衡緩和のための液体冷却ヒートシンク最適化【JST・京大機械翻訳】
Liquid-Cooled Heat Sink Optimization for Thermal Imbalance Mitigation in Wide-Bandgap Power Modules
著者 (3件):
Sahu Raj
(Power Electronics and Electric Machinery Group, Oak Ridge National Laboratory, Oak Ridge, TN 37831)
,
Gurpinar Emre
(Power Electronics and Electric Machinery Group, Oak Ridge National Laboratory, Oak Ridge, TN 37831)
,
Ozpineci Burak
(Power Electronics and Electric Machinery Group, Oak Ridge National Laboratory, Oak Ridge, TN 37831)
資料名:
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻:
144
号:
2
ページ:
Null
発行年:
2022年
JST資料番号:
T0929A
ISSN:
1043-7398
CODEN:
JEPAE4
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)