文献
J-GLOBAL ID:202102271494897729
整理番号:21A3236070
画像センサのためのチップ積層アーキテクチャと相互接続技術の進展【JST・京大機械翻訳】
Advancement of Chip Stacking Architectures and Interconnect Technologies for Image Sensors
著者 (1件):
Lu Mei-Chien
(Monte Rosa Technology, San Francisco Bay Area, CA)
資料名:
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻:
144
号:
2
ページ:
Null
発行年:
2022年
JST資料番号:
T0929A
ISSN:
1043-7398
CODEN:
JEPAE4
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)