文献
J-GLOBAL ID:202102272400143628
整理番号:21A2057465
シリコンベース埋め込みマイクロチャネル3次元マニホールド冷却器(EMMC)のための熱及び製造設計の考察 第3部:三次元マニホールドマイクロクーラーデバイスのレーザマイクロマシニングベース製造における付加課題【JST・京大機械翻訳】
Thermal and Manufacturing Design Considerations for Silicon-Based Embedded Microchannel Three-Dimensional-Manifold Coolers (EMMC)-Part 3: Addressing Challenges in Laser Micromachining-Based Manufacturing of Three-Dimensional-Manifolded Microcooler Devices
著者 (6件):
Hazra Sougata
(Department of Mechanical Engineering, Stanford University, Stanford, CA 94305)
,
Jung Ki Wook
(Department of Mechanical Engineering, Stanford University, Stanford, CA 94305)
,
Iyengar Madhusudan
(Google LLC, Mountain View, CA 94043)
,
Malone Chris
(Google LLC, Mountain View, CA 94043)
,
Asheghi Mehdi
(Department of Mechanical Engineering, Stanford University, Stanford, CA 94305)
,
Goodson Kenneth E.
(Department of Mechanical Engineering, Stanford University, Stanford, CA 94305)
資料名:
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻:
142
号:
3
ページ:
Null
発行年:
2020年
JST資料番号:
T0929A
ISSN:
1043-7398
CODEN:
JEPAE4
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)