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文献
J-GLOBAL ID：202102272400143628
整理番号：21A2057465
シリコンベース埋め込みマイクロチャネル3次元マニホールド冷却器(EMMC)のための熱及び製造設計の考察 第3部:三次元マニホールドマイクロクーラーデバイスのレーザマイクロマシニングベース製造における付加課題【JST・京大機械翻訳】
Thermal and Manufacturing Design Considerations for Silicon-Based Embedded Microchannel Three-Dimensional-Manifold Coolers (EMMC)-Part 3: Addressing Challenges in Laser Micromachining-Based Manufacturing of Three-Dimensional-Manifolded Microcooler Devices
Hazra Sougata
(Department of Mechanical Engineering, Stanford University, Stanford, CA 94305)
,
Jung Ki Wook
(Department of Mechanical Engineering, Stanford University, Stanford, CA 94305)
,
Iyengar Madhusudan
(Google LLC, Mountain View, CA 94043)
,
Malone Chris
(Google LLC, Mountain View, CA 94043)
,
Asheghi Mehdi
(Department of Mechanical Engineering, Stanford University, Stanford, CA 94305)
,
Goodson Kenneth E.
(Department of Mechanical Engineering, Stanford University, Stanford, CA 94305)
資料名：
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻： 142 号： 3 ページ： Null 発行年： 2020年
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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