文献
J-GLOBAL ID:202102280814124553
整理番号:21A0012676
システムオンチップ統合のための最初の鋳造3次元Hall効果センサ【JST・京大機械翻訳】
First Foundry Three-Dimensional Hall Effect Sensor for System-on-Chip Integration
著者 (11件):
Toh Eng-Huat
(GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte, Ltd,Singapore,738406)
,
Sun Yongshun
(GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte, Ltd,Singapore,738406)
,
Zheng Ping
(GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte, Ltd,Singapore,738406)
,
Shajan Mathew
(GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte, Ltd,Singapore,738406)
,
Cao Patrick
(GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte, Ltd,Singapore,738406)
,
Islam Mohd Nurul
(GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte, Ltd,Singapore,738406)
,
Wong Jian-Yi
(GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte, Ltd,Singapore,738406)
,
Arikath Praveen
(GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte, Ltd,Singapore,738406)
,
Jain Ruchil
(GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte, Ltd,Singapore,738406)
,
Tan Tam Lyn
(GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte, Ltd,Singapore,738406)
,
Quek Elgin
(GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte, Ltd,Singapore,738406)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
SENSORS
ページ:
1-3
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)