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文献
J-GLOBAL ID：202102281962664029
整理番号：21A0976072
Sn-0.3Ag-0.7Cu-xSiCはんだ継手の界面微細構造進展と性質【JST・京大機械翻訳】
Interfacial microstructure evolution and properties of Sn-0.3Ag-0.7Cu-xSiC solder joints
Yin Limeng
(School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China)
,
Yin Limeng
(Key Laboratory of Modern Welding Technology of Guangdong Province, Guangzhou, 510650, China)
,
Zhang Zhongwen
(School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China)
,
Su Zilong
(School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China)
,
Zhang Hehe
(School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China)
,
Zuo Cunguo
(School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China)
,
Yao Zongxiang
(School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China)
,
Wang Gang
(School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China)
,
Zhang Long
(School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing, 401331, China)
,
Zhang Yupeng
(Key Laboratory of Modern Welding Technology of Guangdong Province, Guangzhou, 510650, China)
資料名：
Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing
(Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing)
巻： 809 ページ： Null 発行年： 2021年
JST資料番号： D0589B ISSN： 0921-5093 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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