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文献
J-GLOBAL ID：202102283690354038
整理番号：21A0438787
Sn_58Bi-0.05GNS/Cuはんだ継手の信頼性に及ぼすSiCナノワイヤの影響【JST・京大機械翻訳】
Effects of SiC nanowires on reliability of Sn58Bi-0.05GNSs/Cu solder joints
Jiang Nan
(School of Mechatronic Engineering, Jiangsu Normal University, Xuzhou 221116, P. R. China)
,
Zhang Liang
(School of Mechatronic Engineering, Jiangsu Normal University, Xuzhou 221116, P. R. China)
,
Zhang Liang
(State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, P. R. China)
,
Xu Kai-Kai
(School of Mechatronic Engineering, Jiangsu Normal University, Xuzhou 221116, P. R. China)
,
Li Mu-Lan
(School of Mechatronic Engineering, Jiangsu Normal University, Xuzhou 221116, P. R. China)
,
Wang Feng-Jiang
(School of Materials Science and Engineering, Jiangsu University of Science and Technology, Zhengjiang 212000, P. R. China)
資料名：
International Journal of Modern Physics B. Condensed Matter Physics, Statiscal Physics, Applied Physics
(International Journal of Modern Physics B. Condensed Matter Physics, Statiscal Physics, Applied Physics)
巻： 35 号： 1 ページ： 2150007 発行年： 2021年
JST資料番号： T0396A ISSN： 0217-9792 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： シンガポール (SGP) 言語： 英語 (EN)
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