文献
J-GLOBAL ID:202102288464699714
整理番号:21A0309374
半導体デバイスの冷却性能に及ぼす端部熱コンダクタンスの影響【JST・京大機械翻訳】
Influence on performance of thermoelectric cooling devices of thermal conductance distribution between hot and cold ends
著者 (3件):
Qiu Huachen
(清華大学工程力学系,北京100084)
,
Hao Junhong
(華北電力大学能源動力与机械工程学院,北京102206)
,
Ren Jianxun
(清華大学工程力学系,北京100084)
資料名:
Huagong Xuebao
(Huagong Xuebao)
巻:
71
号:
z2
ページ:
39-45
発行年:
2020年
JST資料番号:
E0215B
ISSN:
0438-1157
CODEN:
HUKHAI
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
中国 (CHN)
言語:
中国語 (ZH)