文献
J-GLOBAL ID:202102288884292000
整理番号:21A1875399
ウエハレベルパッケージングと残留ガスゲッタリングのためのAu/Pt/Ti多層の開発【JST・京大機械翻訳】
Development of Au/Pt/Ti multilayers for wafer-level packaging and residual gas gettering
著者 (6件):
Kariya S.
(Tokyo University of Science,Yamazaki,Noda,Japan,2641)
,
Matsumae T.
(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology,Tsukuba,Ibaraki,Japan)
,
Kurashima Y.
(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology,Tsukuba,Ibaraki,Japan)
,
Takagi H.
(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology,Tsukuba,Ibaraki,Japan)
,
Hayase M.
(Tokyo University of Science,Yamazaki,Noda,Japan,2641)
,
Higurashi E.
(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology,Tsukuba,Ibaraki,Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2021
号:
ICEP
ページ:
69-70
発行年:
2021年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)