文献
J-GLOBAL ID:202102289804066725
整理番号:21A0234711
異方性導電性ペースト(ACP)とピンホールフリーウエハ直接技術による自己整合による「ミニLEDフリップチップオンボード(COB)パッケージ」の最適化と定量化【JST・京大機械翻訳】
Optimization and quantification of “mini-LED flip chip on board (COB) package” by self-alignment with anisotropic conductive paste (ACP) and pinhole free wafer direct technology
著者 (1件):
Hiraki Kazuo
(Suzuki Co., Ltd.,Suzaka, Nagano,Japan,382-8588)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
SSLChina: IFWS
ページ:
123-126
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)