文献
J-GLOBAL ID:202102290470275228
整理番号:21A0150070
熱サイクル負荷の下でのSn63Pb37 BGAはんだ接合の信頼性シミュレーションと寿命予測【JST・京大機械翻訳】
Reliability Simulation and Life Prediction of Sn63Pb37 BGA Solder Joint Under Thermal Cycling Load
著者 (7件):
Liu Jiahao
(School of Advanced Materials and Nanotechnology, Xidian University,Xi’an,China,710126)
,
He Liang
(School of Advanced Materials and Nanotechnology, Xidian University,Xi’an,China,710126)
,
Chen Hua
(School of Advanced Materials and Nanotechnology, Xidian University,Xi’an,China,710126)
,
Zhao Pan
(School of Advanced Materials and Nanotechnology, Xidian University,Xi’an,China,710126)
,
Su Yahui
(Hua Dong Institute of Optoelectronics Devices,Bengbu,China,233030)
,
Chao Li
(Hua Dong Institute of Optoelectronics Devices,Bengbu,China,233030)
,
Pan Qin
(Hua Dong Institute of Optoelectronics Devices,Bengbu,China,233030)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
CSTIC
ページ:
1-4
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)