文献
J-GLOBAL ID:202102296588124529
整理番号:21A0234153
セラミックPCB基板上の鉛フリーはんだ接合におけるエレクトロマイグレーション【JST・京大機械翻訳】
Electromigration in lead-free solder joints on ceramic PCB substrates
著者 (4件):
Straubinger Daniel
(Faculty of Electrical Engineering and Informatics, Budapest University of Technology and Economics,Department of Electronics Technology,Budapest,Hungary)
,
Rigler Daniel
(Faculty of Electrical Engineering and Informatics, Budapest University of Technology and Economics,Department of Electronics Technology,Budapest,Hungary)
,
Geczy Attila
(Faculty of Electrical Engineering and Informatics, Budapest University of Technology and Economics,Department of Electronics Technology,Budapest,Hungary)
,
Synkiewicz-Musialska Beata
(L/ukasiewicz Research Network Institute of Electron Technology,Warsaw,Poland)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2020
号:
SIITME
ページ:
52-56
発行年:
2020年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)