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文献
J-GLOBAL ID：202202212191105021
整理番号：22A0899253
超薄チップパッケージにおける一時的接合と剥離のための熱安定性とUV吸収を改善した有機可溶性熱可塑性ポリイミド【JST・京大機械翻訳】
Organosoluble thermoplastic polyimide with improved thermal stability and UV absorption for temporary bonding and debonding in ultra-thin chip package
Liu Jinshan
(Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China)
,
Liu Jinshan
(Department of Nano Science and Technology Institute, University of Science and Technology of China, Suzhou, 215123, China)
,
Li Jinhui
(Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China)
,
Wang Tao
(Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China)
,
Huang Dongxu
(Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China)
,
Li Zhipeng
(Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China)
,
Zhong Ao
(Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China)
,
Liu Wen
(Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China)
,
Sui Yuying
(Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China)
,
Liu Qiang
(Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China)
,
Niu Fangfang
(Key Laboratory of Optoelectronic Devices and Systems of Ministry of Education and Guangdong Province, College of Physics and Optoelectronic Engineering, Shenzhen University, Shenzhen, 518060, China)
,
Zhang Guoping
(Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China)
,
Sun Rong
(Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen, 518055, China)
資料名：
Polymer
(Polymer)
巻： 244 ページ： Null 発行年： 2022年
JST資料番号： D0472B ISSN： 0032-3861 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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