文献
J-GLOBAL ID:202202218776514002
整理番号:22A0741204
ロバストな有機半導体デバイスのための表面接着工学【JST・京大機械翻訳】
Surface adhesion engineering for robust organic semiconductor devices
著者 (3件):
Wang Zhao
(Key Laboratory of Bio-inspired Materials and Interfacial Science, Technical Institute of Physics and Chemistry, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100190, P. R. China. stwang@mail.ipc.ac.cn)
,
Wang Wenbo
,
Wang Shutao
資料名:
Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices
(Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices)
巻:
10
号:
7
ページ:
2516-2526
発行年:
2022年
JST資料番号:
W2383A
ISSN:
2050-7526
CODEN:
JMCCCX
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)