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文献
J-GLOBAL ID：202202226824166190
整理番号：22A1160564
高温電子パッケージング用途における成形コンパウンド用のビスマレイミド/フェノール/エポキシ三成分樹脂系【JST・京大機械翻訳】
Bismaleimide/Phenolic/Epoxy Ternary Resin System for Molding Compounds in High-Temperature Electronic Packaging Applications
Li Xiaohan
(Key Laboratory of Synthetic and Biological Colloids, Ministry of Education, School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University, Jiangsu, PR China)
,
Zhou Yanglong
(Key Laboratory of Synthetic and Biological Colloids, Ministry of Education, School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University, Jiangsu, PR China)
,
Bao Ying
(Key Laboratory of Synthetic and Biological Colloids, Ministry of Education, School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University, Jiangsu, PR China)
,
Wei Wei
(Key Laboratory of Synthetic and Biological Colloids, Ministry of Education, School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University, Jiangsu, PR China)
,
Fei Xiaoma
(Wuxi Chuangda Advanced Materials Co., Ltd., Jiangsu, PR China)
,
Li Xiaojie
(Key Laboratory of Synthetic and Biological Colloids, Ministry of Education, School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University, Jiangsu, PR China)
,
Liu Xiaoya
(Key Laboratory of Synthetic and Biological Colloids, Ministry of Education, School of Chemical and Material Engineering, Jiangnan University, Jiangsu, PR China)
資料名：
Industrial & Engineering Chemistry Research
(Industrial & Engineering Chemistry Research)
巻： 61 号： 12 ページ： 4191-4201 発行年： 2022年
JST資料番号： C0385C ISSN： 0888-5885 CODEN： IECRED 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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