文献
J-GLOBAL ID:202202227067748646
整理番号:22A0718321
先端半導体の封止・パッケージング技術の最新動向 半導体パッケージング工程におけるプラズマクリーニング技術とその応用
Plasma Cleaning Technology in Semiconductor Packaging Process and its Applications
著者 (2件):
有田潔
(西日本工大 工)
,
野々村勝
(パナソニックスマートファクトリーソリューションズ)
資料名:
機能材料
(Function & Materials)
巻:
42
号:
3
ページ:
34-42
発行年:
2022年03月07日
JST資料番号:
Y0021A
ISSN:
0286-4835
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)