文献
J-GLOBAL ID:202202228720416499
整理番号:22A0984333
マイクロエレクトロニクスパッケージにおけるはんだ接合品質の評価におけるレーザ超音波検査データと有限要素モデリング結果の間の相関研究【JST・京大機械翻訳】
Correlation Studies Between Laser Ultrasonic Inspection Data and Finite-Element Modeling Results in Evaluation of Solder Joint Quality in Microelectronic Packages
著者 (4件):
Reddy Vishnu V. B.
(Customer Platform Technology Development, Intel Corporation, HF1, 5200 NE Elam Young Pkwy, Hillsboro, OR 97124)
,
Gupta Saurabh
(Logic Technology Development, Intel Corporation, 2501 NE Century Blvd., Hillsboro, OR 97124)
,
Williamson Jaimal
(WW Semiconductor (SC) Packaging, Texas Instruments Inc., 12500 TI Blvd., Dallas, TX 75243)
,
Sitaraman Suresh K.
(George W. Woodruff School of Mechanical Engineering, 813 Ferst Drive, GTMI, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332)
資料名:
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻:
144
号:
1
ページ:
Null
発行年:
2022年
JST資料番号:
T0929A
ISSN:
1043-7398
CODEN:
JEPAE4
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)