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文献
J-GLOBAL ID：202202240021089116
整理番号：22A0577047
エレクトロニクス冷却のための開孔金属発泡体と発泡フィンヒートシンクの熱性能強化【JST・京大機械翻訳】
Thermal performance enhancement in open-pore metal foam and foam-fin heat sinks for electronics cooling
Samudre Prabha
(Centre for Product Design and Manufacturing, Indian Institute of Science, Bengaluru 560012, India)
,
Kailas Satish Vasu
(Centre for Product Design and Manufacturing, Indian Institute of Science, Bengaluru 560012, India)
,
Kailas Satish Vasu
(Department of Mechanical Engineering, Indian Institute of Science, Bengaluru 560012, India)
資料名：
Applied Thermal Engineering
(Applied Thermal Engineering)
巻： 205 ページ： Null 発行年： 2022年
JST資料番号： E0667B ISSN： 1359-4311 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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