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文献
J-GLOBAL ID：202202240645502407
整理番号：22A0396840
デバイスSOAを再特定するためのマルチチップ高出力モジュールと対応する方法の間の不均一温度分布のモデルおよび解析への新しいアプローチ【JST・京大機械翻訳】
A Novel Approach to Model and Analyze Uneven Temperature Distribution Among Multichip High-Power Modules and Corresponding Method to Respecify Device SOA
Wang Jianpeng
(State Key Laboratory of Electrical Insulation and Power Equipment, Xi’an Jiaotong University, Xi’an, China)
,
Chen Wenjie
(State Key Laboratory of Electrical Insulation and Power Equipment, Xi’an Jiaotong University, Xi’an, China)
,
Zhang Jin
(State Key Laboratory of Electrical Insulation and Power Equipment, Xi’an Jiaotong University, Xi’an, China)
,
Xu Meng
(State Key Laboratory of Electrical Insulation and Power Equipment, Xi’an Jiaotong University, Xi’an, China)
,
Wang Laili
(State Key Laboratory of Electrical Insulation and Power Equipment, Xi’an Jiaotong University, Xi’an, China)
,
Liu Jinjun
(State Key Laboratory of Electrical Insulation and Power Equipment, Xi’an Jiaotong University, Xi’an, China)
,
Gan Yongmei
(State Key Laboratory of Electrical Insulation and Power Equipment, Xi’an Jiaotong University, Xi’an, China)
資料名：
IEEE Transactions on Power Electronics
(IEEE Transactions on Power Electronics)
巻： 37 号： 4 ページ： 4626-4640 発行年： 2022年
JST資料番号： D0211B ISSN： 0885-8993 CODEN： ITPEE8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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